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GSD－S5A无铅回流焊
技术参数：
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项 目
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规 格 型 号
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加热区数量
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上五下五
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加热区长度
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1750mm
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加热方式
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热风+红外
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PCB**大宽度
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350mm
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运输方向
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左→右
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运输高度
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880±20mm
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传送方式
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网带传动
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运输速度
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0-2000mm/min
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电源
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5线3相380V50HZ
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正常运行功率/总功率
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5KW/18KW
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升温时间
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15分钟
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温度控制范围
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室温-300℃
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温度控制方式
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PID闭环控制，SSR驱动
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温度控制精度
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±1℃
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PCB板温度分布偏差
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±2℃
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异常报警
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温度异常（恒温后超高温或超低温）
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外形尺寸（L×W×H）
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3000×700×1400
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重量KG
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300KG
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