|
GSD－S3A无铅回流焊
技术参数：
|
项 目
|
规 格 型 号
|
|
加热区数量
|
上三下三
|
|
加热区长度
|
1000mm
|
|
加热方式
|
热风+红外
|
|
PCB**大宽度
|
280mm
|
|
运输方向
|
左→右
|
|
运输高度
|
880±20mm
|
|
传送方式
|
网带传动
|
|
运输速度
|
0-2000mm/min
|
|
电源
|
5线3相380V50HZ
|
|
正常运行功率/总功率
|
1.8KW/5KW
|
|
升温时间
|
15分钟
|
|
温度控制范围
|
室温-300℃
|
|
温度控制方式
|
PID闭环控制，SSR驱动
|
|
温度控制精度
|
±1℃
|
|
PCB板温度分布偏差
|
±2℃
|
|
异常报警
|
温度异常（恒温后超高温或超低温）
|
|
外形尺寸（L×W×H）
|
2000×612×1220
|
|
重量KG
|
180KG
|
|
