YAG激光划片机

发布时间 2009-06-01 09:27:52

产品描述


 

 

设备性能
      激光划片机系列设备,工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,**控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。

   系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域
   YAG激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片)。
主要技术参数 
 
规格型号
MHHY-50A / MHHY-50B
激光波长
1.064μm
划片精度
≤±10μm
**大划片厚度
1.2mm
划片线宽
≤50μm
激光重复频率
200Hz~50kHz
**大划片速度
120mm/s
激光**大功率
≥50W
工作台幅面
360×360mm
使用电源
380V(220V)/ 50Hz/ 5kVA
冷却方式
外挂式恒温循环水冷
工作台
双气仓负压吸附,T型台双工位交替工作
武汉滨湖明晖激光科技有限公司
联系人 潘琳
联系电话 02787530897 
15827457236 
地址 武汉市东湖新技术开发区关西紫菘工业园1栋
邮箱 mhlaserpan@163.com
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