YAG激光划片机
发布时间 2009-06-01 09:27:52

产品描述
设备性能
激光划片机系列设备,工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,**控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域
YAG激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片)。
主要技术参数
规格型号
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MHHY-50A / MHHY-50B
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激光波长
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1.064μm
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划片精度
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≤±10μm
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**大划片厚度
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1.2mm
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划片线宽
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≤50μm
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激光重复频率
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200Hz~50kHz
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**大划片速度
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120mm/s
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激光**大功率
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≥50W
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工作台幅面
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360×360mm
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使用电源
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380V(220V)/ 50Hz/ 5kVA
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冷却方式
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外挂式恒温循环水冷
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工作台
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双气仓负压吸附,T型台双工位交替工作
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武汉滨湖明晖激光科技有限公司
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