真空包装袋

发布时间 2010-07-31 20:38:07

产品描述

  1. 本产品的生产工艺有五层共挤和七层共挤两种,含有PA层或EVOH层,不仅阻隔性能优良而且具有极强的抗穿刺能力,

  2. 在实物真空包装时,薄膜不易被骨刺戳穿,有效地保持包装完整,防潮防湿,延长贮存期限.

  3. 五、七层共挤薄膜属优质蒸煮包装材料,经受121℃等蒸煮、消毒、杀菌使物质有有效期内得到**好的保证。

  4. 五、七层共挤薄膜属机械物理工艺生产,一次成形有效避免了因干式复合包装而产生的残留有机溶剂的弊端,使该薄膜卫生性能优良。

  5. 电子产品真空包装袋
    用途:电子元器件、集成电路及组合的各类印刷线路板的真空包装

  6. 环保性:不同极性的树脂(例如PA同PE)采用改性聚烯烃共挤粘合,所有树脂均通过FDA认证,生产过程无污染,成品无溶剂残留,是理想的环保型产品。
      

  7. 抗穿刺性:本产品为五层共挤,中间层为PA,具有优良的抗穿刺性能
        

  8. 高阻隔性:真空包装阻隔了空气中微量元素对电子产品的腐蚀侵害。

  9. 我们可生产不同规格和印刷要求的真空包装袋,铝铂袋.防静电袋,镀铝膜袋等.
宏达科技应用材料有限公司
联系人 赵一凡
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