日本HAKKO白光平行除锡镊子FM2022

HAKKO FM-2022平行除锡镊子 
一、特长如下： 
1. 设计独特的平行除锡镊子，拔咀以平行 动作准确对齐， 直接把芯片或小贴片焊接点加热， 不会影响周边组件，轻易拆除组件。  
2. 可处理边长25mm以下的芯片或小贴片。  
3. 拆消静电设计。  
二、规格如下： 
FM2022平行除锡镊子  
功率消耗 140W（24V）  
控温范围 200 ~ 400℃  
拔咀与接地间阻抗 2Ω以下  
拔咀与接地间阻位 2mV以下  
电线长度 1.2m  
长度（不包括电线及拔咀） 110mm  
重量（不包括电线） 53g（平行除锡镊子）  
11g（拔咀 / SOP 25L） 
三、焊咀选择如下：  
1、小贴片用 
T8-1001 拔咀/小贴片 0.5I R0.2mm  
T8-1002 拔咀/小贴片 0.5C 1.5（0.5）mm  
T8-1003 拔咀/小贴片 1L 1mm  
T8-1004 拔咀/小贴片 2L 2mm  
2、SOP用 
T8-1005 拔咀/SOP 6L 6mm  
T8-1006 拔咀/SOP 8L 8mm  
T8-1007 拔咀/SOP 10L 10mm  
T8-1008 拔咀/SOP 13L 13mm  
T8-1009 拔咀/SOP 16L 16mm  
T8-1010 拔咀/SOP 20L 20mm  
T8-1011 拔咀/SOP 25L 25mm  

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