导热填充材料Gap Pad

发布时间 2008-12-22 11:31:13

产品描述

 

 

品牌 GAP-PAD    

 


 

Gap-Pad? GAP-PAD间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP PAD具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。 GAP PAD厚度由0.001英寸到0.200英寸,可以模切片、片材和卷材及有带胶和不带胶供应。

上海度邦电子制品有限公司
联系人 董先生
联系电话 021-28206652 
13381717675 
地址 上海市中江路879号3号楼406
邮箱 ast@dobond.com
进入店铺 在线留言

了解更多

商家产品导航