导热填充材料Gap Pad
发布时间 2008-12-22 11:31:13

产品描述
品牌 | GAP-PAD |
Gap-Pad?
GAP-PAD间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP
PAD具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。 GAP
PAD厚度由0.001英寸到0.200英寸,可以模切片、片材和卷材及有带胶和不带胶供应。