北京爱玛森康明Emerson&Cuming灌封胶,环氧树脂灌

发布时间 2008-10-29 11:20:05

产品描述

北京爱玛森康明Emerson&Cuming灌封胶,环氧树脂灌封胶,电子灌封胶,有机硅灌封胶,绝缘导热胶,环氧导热胶,底部填充胶,导电胶

爱玛森康明Emerson&Cuming底部填充胶、爱玛森康明Emerson&Cuming导电胶、爱玛森康明Emerson&Cuming导热胶、爱玛森康明Emerson&Cuming灌封胶

Emerson&Cuming(爱玛森康明为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上海、香港)。

Emerson&Cuming(爱玛森康明的电子化学材料含括: 灌封胶、粘接胶、导电胶、导热胶、裸芯粘接胶、COB包封胶、CSP/Flip chip/BGA underfill 底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化胶。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

 

EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品产品优点:     
1.Underfill AMICON
系列
Underfill For Flip Chip,CSP,or BGA Devices
使用时间长,速干性,缩短制程
2.
导电性接着胶 ECCOBOND系列
银胶,低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),高导电导热,高接着度,可网印
非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印
3.
导热性接着及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND
有单液,双液,可灌注用,高接着强度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL
安规符合,导热性佳**高到26W/m.K
4.UV CURE (
紫外线硬化胶) ECCOBOND系列
速干,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接着

北京乐泰LOCTITE代理
联系人 任先生
联系电话 13910632542 
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