CopperCheck mm125 数字式铜箔测厚仪

CopperCheck mm125 数字式铜箔测厚仪

PCB基板铜箔厚度的全量程测量

只需将仪器触摸到铜表面，厚度就会立即显示在彩色显示屏上

电池可以充电数百次。

显示范围：1/8、1/4、1/3、1.0、2.0、3.0、4.0和5.0 oz

在刚性、柔性、单板、双板或多层板上即时测量铜箔

在不到一秒钟的时间内进行测量

工厂校准；无需标准

可充电电池和低电量指示灯

易于阅读的彩色LCD显示屏

 

CopperCheck mm125 数字式铜箔测厚仪系统包括储物箱、电池充电器和仪器。

微电阻法**常用于测量PCB层压板上的铜厚度。

电流通过两个探针尖端，然后由间隔开的另外两个尖端测量。随之而来的电流下降是由于铜层的电阻造成的。铜越厚，电流下降越小（电阻越低），因此仪器可以根据电阻值计算厚度。

这种方法可以在很宽的厚度范围内进行测量，测量不确定度可以低至±5-10微英寸（±0.1-0.25微米）。

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