硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶

一、产品特点：
　　1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
　　2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
　　3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
　　4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）。
　　5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。

二、典型用途：
　　本产品**于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

供货地点：深圳,广东,广州,东莞,中山,顺德，阳江,珠海,海南,惠州,汕头,南宁,福建,厦门,石狮,福州,浙江,杭州，台州,宁波,慈溪,义乌,江西,南昌,湖南,长沙,重庆,四川,成都,陕西,西安,北京,天津,河北,石家庄, 哈尔滨，大连，山东,济南,青岛,威海，河南，郑州，湖北，武汉，安徽，芜湖，江苏，无锡，常州，南京，南通，上海，苏州等等。

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