**新开发之用于软式印刷电路板的高性能基材应用材料,由日商KANEKA所生产之PIXEO-BPfilm为绝缘层直接和各种铜箔结合而成。系列用于软性电路板具有**的各种效能包含**佳的电气特性、尺寸安定性、耐挠曲性、极高的抗化学药剂能力、还有电路板制作中**重要的高接着特性。因此对于市面上软硬复合板、硬板、软板、高精密线路软性电路板而言,系列皆为**佳的软板基材理想选择。 一、      产品特色 1.     优良的机械特性 2.     优良的耐挠曲的特性 3.     **的电气特性 4.     **的耐化学药品能力 5.     铜箔选择多样性 6.     优良的耐热特性(400℃10秒) 7.     优良的尺寸安定性 8.     超低吸湿性 9.     高保存期限 10.各项特性均匀性高 11.经时变化率低 二、      产品应用层面 1.   掀盖式手机ＩＣ构装 2.   传统软性印刷电路板 3.   高密度线路软性印刷电路板 4.   各式软硬复合板 5.   各式大小型尺寸的面板ＩＣ构装 6.   COF基板 7.   TAB基材 8.   CSP基材 9.   BGA基材