全自动台式无铅回流焊机

产品型号:AT4030
简介：
采用先进的强制热风与红外混合加热方式；实现静止状态下的焊接；可贴装**窄间距表贴元器件；可焊接CSP、BGA、QFP、PLCC、SSOP等所有封装形式的表贴元器件；单双面板、陶瓷基板、铝基板、微波复合介质板、薄厚膜电路均适用；非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发，亦非常适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。该设备工作时不污染室内环境、内腔不易污染、加热器可长期使用不用清洗维护，能耗低、体积小、采用微电脑智能控制、大液晶触摸屏显示实时温度和设备实时状态，及绘制实时温度曲线，触摸屏按键设置工艺参数、，操作简便，易于掌握。
特点：
? 强制热风与红外混合加热，自上而下的垂直风向，确保元件受力均匀合理。
? α形节能风道设计，先进的多温区模糊控制算法，工作面温度均匀。
? 大液晶触摸屏显示实时温度和设备实时状态，并实时绘制温度曲线。
? 通过大液晶触摸屏进行温度曲线设置，方便直观，可存储十条工艺曲线。
主要指标：
? 承载盘面积：300×400mm2
? 外 型 尺 寸：767×595×270mm3
? 额定功率：4.8kw
? 整机重量：40KG
? 电源电压：220V 20A
? 温度范围：RT~270℃，**高温度350℃。
? 温升速度：约2－3度/秒
? 标准工艺周期：约5分钟
? 系统控制：多温区模糊算法，微电脑控制

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