供应“中锡”牌无铅焊锡膏
发布时间 2009-02-17 09:33:59
产品描述
本产品是为SMT无铅制程配制的**焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间,它含氧量极低,颗粒度分布均匀,可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接,焊剂黏附力好,可以有效防止塌落,可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳,采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,铜镜腐蚀测试合格,基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性,从而帮助你顺利地进行无铅化制程。
本公司不断研发,提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。
深圳市东方宝焊锡有限公司
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