强力无硅散热剂、散热脂

产品名称：强力无硅散热剂          日期：０６／９７
产品编号：ＨＴＣＰ                页数：２

产品说明：
ＨＴＣＰ不仅具有优质的导热性能，还具有无硅基油剂的优点。ＨＴＣＰ的特别性能来源于不同金
属氧化物（硅酸盐材料的）粉末的创新应用。这些材料都属于绝缘体，因此即使这种膏体粘在组件
的其他部分也不会引起漏电。
ＨＴＣＰ不含硅，也就消除了因硅滑移而引起的电阻增大，电弧或机械磨损问题，焊接时因硅而引
起的类似问题也就同样被避免了。
ＨＴＣＰ应适用于大量热度需迅速散去的情况，通常热源的散热是通过几层不同材料的传导而不是
对流来散热的。应该注意的是，导热膏体只会有助于散热，因此可被应用于整个系统中导热性能**
差的界面上。这是散热产品通常的用途。
散热系数与温度的不同，材料层的厚度，及材料的导热性能都有直接联系。
易力高公司出产一系列全面的散热产品，包括硅基或无硅的散热膏（ＨＴＳ及ＨＴＣ），ＲＴＶ橡
胶，（ＣＴＲ）粘着环氧树脂（ＴＢＳ）及封装树脂（ER2074）。
该公司还有此种散热材料的硅基产品，序号是ＨＴＳＰ。

使用方法：
挤出一层薄的长条，涂在半导体整流组、半导体闸流管、晶体管、自动调温器、热汇、电阻器等设
备的基座与支架螺栓上。

产品特点：
    无滑移
温度范围广
高温下的导热性能显著
使用方便，用量经济
低毒
白色材料使所处理部件更易辩认
挥发重量损耗小

性能：

颜色: 白色
基材: 合成液混合物
导热成分:             粉尘状金属氧化物
热导率:    2.5 W/mK
密度 20°C时: 3 g/cm3
温度范围: -50°C至＋130°C

重量损耗 在100°C下放置96小时: ＜1％

介电常数         106Hz: 4.2
绝缘电阻: 1 x 1014 Ohms/cm
绝缘强度: 42 kV/mm
渗透性: 210-250
基油闪点：                  ＞２８０°C

包装             编号

20ml 注射器装 HTCP20s
1KG散装                            HTCP01K

附加材料

一些有用的转换单位所列如下：


1 cal = 0.003968 BTU （英国热量单位）
1 cal/cm x sec x K = 0.04964 BTU/in x h x （F
= 416.8 W/m x K
1 BTU/h x ft x （F = 12 BTU x in/h x sq ft x （F
= 0.04134 cal/sec x cm x K
1 BTU x in/h x sq ft x F（ = 0.0003445 cal/sec x cm x K
= 0.1437 W/m x K
1 BTU/h x ft x （F = 1.724 W/m x K
1 W/in x K = 22.75 BTU/h x ft x （F
1 cal/sec x cm = 10.6 W/in x K

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