校园智能门锁

发布时间 2008-01-19 10:01:22

产品描述

本系列门锁采用美国进口集成电路芯片,集成电路封装在不锈钢外壳内,64位密码加密,保密性高,防破坏性更强,使用寿命更长,操作简便,只需在门锁信号孔轻轻一碰即可开启。因TM卡采用独特的集成电路封装技术,使其成为长寿命和防破坏性**强的代表系列。

深圳市同创新佳科技有限公司
联系人 刘小姐
联系电话 0755-28072422 
13714162950 
地址 深圳市宝安区龙华街谭罗工业区第二栋
邮箱 locstar@vip.163.com
进入店铺 在线留言

了解更多

商家产品导航