石墨烯改性电子纸芯片封装胶EC胶

目前在电子纸显示模组的生产制造工艺中，使用环氧树脂型热固化胶，简称EC胶（Edge Coating）。EC胶被涂布于FPL的PS的四周，防止水汽从四周渗入FPL。

电子纸模组

EC胶需要零下20-40摄氏度的低温冷藏，保质期通常为4-6个月，同时开封后，需要一次性在数小时内用完，否则无法保持稳定的阻水性。当前电子纸模组制造普遍采用热固工艺，烘干时间平均在1个小时。如何提高EC胶的运输与储存温度、延长EC胶的存放时间，更重要的缩短其固化时间，就成为胶黏剂的攻关方向。

合肥微晶材料科技有限公司（VIGON）成立于2013年1月，由中国科学技术大学博士团队创立，是专业从事石墨烯及其增强改性新材料应用开发的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。核心产品包括石墨烯增强电子纸封边胶、石墨烯复合柔性透明导电膜、石墨烯功能涂料及石墨烯原材（薄膜+粉体）等。

微晶科技（VIGON）在电子纸行业主攻方向为电子纸封边胶，对于封边胶的开发做了全面的技术布局，针对不同应用和生产工况进行了深度分析与优化。目前在电子纸封边胶领域的优化如下：

1.超高阻隔特性：运用石墨烯特有的阻隔特性，可实现电子纸封边胶的水蒸气渗透率低至2.8g*mil/100in2*24h，高于业内水平。

2.低温固化：WJ-EP1319V是目前业内较早实现55℃1小时固化的产品，可有效解决大尺寸电子纸工艺过程中的翘曲的问题。

3.UV固化：公司开发的UV高阻隔体系和双固化体系产品，可以实现快速固化、满足高效生产的要求，填补了电子纸封边胶UV固化体系的空白。

4.易返工性，可实现80℃拆解返工，大幅降低产品报废率，降低综合成本。

5.高效施工性：公司开发的封边胶可有效解决市面上产品的问题：

①.流动性好、但粘度变化快，需不断调节施工参数；

②.粘度稳定，但是粘度高，流动性差，点胶速度慢。并同时满足快速点胶与胶体粘度稳定达24小时以上，无需不断调节点胶参数，为实现高效连续自动化生产奠定基础。

电子纸模组封装胶

电子纸模组封装胶

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