易立凯泰Felix-973电子元器件环氧结构胶 低应力
发布时间 2024-11-07 09:57:43
产品描述
产品简介
易立凯泰Felix-973是一款高韧性的双组份环氧结构胶，具有优异的粘结性及低应力等特点，可应用于电子元器件、芯片的粘接。
产品特点：
1、低应力
2、耐冷热冲击
3、优异的光、热稳定性
4、对各种材料均有良好的粘接强度
产品参数：
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固化前性能
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A组分
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B组分
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外观
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无色透明液体
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淡黄色透明液体
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密度
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1.1-1.15
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1.0-1.15
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粘度（25℃，mPa·s）
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4000-5000
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7000-8000
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操作时间（15g）
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30min
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固化条件
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完全固化时间（25℃）
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3d
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固化后性能
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硬度（A）
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70-80
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体积电阻率
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1.0E-14Ω·cm
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剪切强度（钢/钢）
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6-8MPa
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适用温度范围（℃）
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-40—140
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包装规格：
50ml；400ml
使用注意事项：
①待粘物表面用保持干燥清洁。
②结构胶挤出5-10cm物料弃用（前段混合不均匀，影响粘接效果）
③使用完本品后，需密封保存。
④使用过程中应避免与眼睛和皮肤接触。如不慎接触衣服、皮肤请用湿布蘸肥皂水擦拭干净后再用清水清洗。
储存运输
Felix-973需要密封包装，存储运输条件为 5℃-35℃。在 23±5℃的条件下，产品的保质期为12个月。
盘锦易立凯泰新材料有限公司
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