Felix-857环氧结构胶用于电子元器件、芯片的粘接

发布时间 2024-11-07 09:57:43

产品简介

Felix-857是一款柔韧性的单组份环氧结构胶，具有优异的粘结性及低应力等特点，可应用于电子元器件、芯片的粘接。

产品特点：

1、低应力

2、耐湿热性能优异

3、优异的光、热稳定性

4、耐高低温冲击

5、对各种材料均有良好的粘接强度

产品参数：

运输：

在运输过程中该产品存放于干冰中，产品处于低于-30℃的环境中。

回温：

在使用该产品前应先解冻至室温，在解冻时应将针筒或大口瓶竖直放置，在解冻至室温后应先把凝结在容器上的湿气除去后再打开容器。（5CC针筒回温时间1-2h）

严禁在产品解冻前将容器打开

不推荐二次冷冻使用

拆封：

从干冰中取出该产品后应立即放入-30±5℃的冰箱内，如果反复地回温和再冷冻，容易在针筒类容器内壁产生气泡。

储存：

该产品建议在-30±5℃储存，并采取预防措施，保持容器密封，防止物料接触湿气。若样品受到UV光照射或者长期日照会导致产品工艺性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后性能的降低。

加工使用

回温后的胶应当立即放置到点胶机上备用。如果胶需要转移到另一个点胶机上，切忌在转移过

程中带入杂质。该产品必须在推荐的工作时间内使用。

包装形式：

产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括5g、10g、15g、20g、200g。

使用注意事项：

使用时尽量避免与皮肤直接接触，导致敏感性皮肤不适。若不慎接触，请用肥皂和水冲洗。

盘锦易立凯泰新材料有限公司

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