气浮盘PFA涂层加工研磨盘改性PTFE特氟龙,哈拉halar
发布时间 2024-09-11 15:45:16
产品描述
【PTFE特氟龙,哈拉halar,PFA氟树脂涂层加工,可研磨的PFA涂层,半导体PFA涂层在CMP设备、阀门、密封件、检测仪器,气浮盘,chuck卡盘,CMP铝材研磨盘HALAR,PFA涂层加工,200um涂层厚度,平面精度可控在2um±公差以内,等应用防腐耐酸,耐磨,防等离子气,防金属离子析出,经过特殊的工艺处理,在恶劣的环境下使用,可延长使用寿命,涂层不脱层,不起皮,可耐50%的浓酸】
涂层参数
厚度:100-300um
颜色:灰,黑,白
附着力:>8Mpa
涂层硬度:3H
可研磨的PTFE/PFA半导体涂层是一种高性能复合涂层,结合了PTFE(聚四氟乙烯)和PFA(全氟烷氧基化合物)的优点。这种涂层不仅具有传统PTFE和PFA涂层的低摩擦、不粘性和耐化学性,还具备在需要时可以通过研磨达到精确形状和表面光洁度的特性。以下是对可研磨的PTFE/PFA半导体涂层的介绍及其在特定设备和部件中的应用。
可研磨的PTFE/PFA涂层介绍
1. 材料特性
可研磨的PTFE/PFA涂层由PTFE和PFA复合而成,具有低摩擦系数、优异的不粘性和高耐化学性。这种复合涂层可以在涂覆后通过研磨处理,达到所需的表面光洁度和精确尺寸。
2. 涂层工艺
涂层通常通过喷涂、电泳或浸涂等方法进行涂覆,之后在高温下固化。固化后的涂层可以通过机械研磨或抛光处理,确保其表面光滑且符合高精度要求。
3. 耐高温性能
PTFE/PFA涂层在高温环境下保持稳定,能够承受半导体制造过程中常见的高温工艺步骤而不发生降解。
应用设备及其部件
4.CMP(化学机械平坦化)设备
CMP设备用于半导体晶圆的平坦化工艺,要求设备部件具有极高的表面光洁度和耐磨性。可研磨的PTFE/PFA涂层可用于CMP设备中的抛光垫、抛光头和支撑环等部件。这些部件需要耐化学腐蚀、低摩擦和高耐磨性,以确保在长时间运行中保持稳定和高效。
5. 阀门和密封件
半导体制造过程涉及多种腐蚀性化学品,阀门和密封件需要高耐化学性和低摩擦特性。可研磨的PTFE/PFA涂层可应用于各种阀门、密封圈和垫片,提供优异的密封性能和耐久性,防止泄漏和磨损,确保设备长期稳定运行。
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