LED铝基板散热导热硅脂HT1101
发布时间 2024-03-23 13:17:16
产品描述
性能及用途 本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的膏状物。产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃~+200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、腐蚀、无味、不干、不溶解。产品已达到或超过进口DC340，信越G749等产品，因此可完全取代进口同类产品而广泛用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。如CPU与散热器填隙，大功率三极管，可控硅元件二极管，与基材（铝、铜）接触的缝隙处热传递介质。典型技术指标
| 序号 | 项目 | 单位 | 技术指标 |
| 1 | 外观 | 白色膏状物 | |
| 2 | 针入度 | 1/10mm | 300±40 |
| 3 | 比重 | g/cm3 | 2.2 |
| 4 | 油离度200℃×24hr | % | ≤3.0 |
| 5 | 挥发度200℃×24hr | % | ≤2.0 |
| 6 | 导热系数 | W/m.k | ≥1.2 |
| 7 | 体积电阻系数 | Ω.cm | ≥1.5×1015 |
使用方法 可以直接挤出、毛笔涂抹等方法施工。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。