T2优质铜箔软连接 高分子扩散焊接软铜排工艺
发布时间 2022-03-08 16:11:22
产品描述
铜软连接采用优质T2紫铜。
1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间
2.搭接面镀锡或镀银
3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接
压焊软连接
压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
铜箔:0.05mm至0.5mm厚。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊软连接
钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型.
铜箔:0.05mm至0.5mm厚。
接触面可按用户要求镀锡或镀银。
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，可按用户要求加工
铜软连接产品使用范围:
电站、发电机、变压器、输配电、开关柜、母线槽、工业电炉、电解冶炼、焊接设备、整流设备和其它需要柔性连接导电载体