斯利通薄膜陶瓷覆铜DPC基板材料 5050um氮化铝线路板

斯利通薄膜法，是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，之后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，然后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

     DPC工艺适用于大部分陶瓷基板，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。

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