天豪 xyz IC封胶机器人

本机适用于线路板COB/黑胶IC封装

 

--- 主要特点 ---

 

1.针对线路板IC封装封胶工艺方案量身定制。
2.日本进口恒温控温加热装置,保证胶头和底板温度稳定温

  度误差±1℃。
3.可直接将COB黑胶原包装胶桶放入**压力储料桶内供料

  取放方便,无须清洗。
4.涂胶阀关胶迅速无拉丝,根据IC大小可更换不同口径的胶

  嘴以提高生产效率。
5.可任意设置封胶路径,并且能无限量自命名存储程序文档。
6.精确的CCD影像视觉教导实现快速编程

 

 

适用范围：

电子业,信息业,3C产业,手机按键业,铭版业,轴承,电脑,光驱,打印机,墨水夹,COB,LED业,DVD,数码相机,开关,连接器,散热器,半导体,时钟,玩具业,医疗器材,汽机车引擎,车灯,继电器封装,手机按键点胶,手机电池封装,笔记本电池封装,线圈点胶,PCB板邦定封胶,IC封胶,喇叭点胶, LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接等电子产品加工,光学器件加工,机械密封等应用.

具有TH-2004C全部功能，与TH-2004C相比台面更大，速度更高；并可一次性同时点涂出两个或个产品，特别适合于单一产品的大量生产，是电子业及电子相关行业的**佳配套设备。

 

 

机台尺寸和机型结构可根据客户要求设计制作。

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