郑州密挲新型免回填地暖模块

  密挲聚合物导热地暖模块，目前是国内外技术难度较大的一种混合导热材料，对于新型采暖建材史上是一项新的能源产品，密挲导热聚合物地暖模块，目前是一种硬型的高分子导热散热材料，该工艺是将碳晶硅、碳钎维、碳等多种超导热材料与塑料强制结合，然后注塑成型，该产品不怕挤压，具有独特的导热取向，沿多个方向快速、均匀地导热，可很好地适应任何表面，它的导热速度同金属持平，会很快将地暖管里的热量通过超导层向超导层以面状向周围快速传递，温度传导均匀，性能更稳定，更舒适，特别适合壁挂炉采暖、电采暖、空气能采暖、地源热泵采暖等工程， 一般加热时间需要25-40分钟，就能够达到房屋的加热效果，在能源方面，我们可节省40%的能源，是一种全新的环保节能材料，不占层高，施工方便， 厚度只有2.5到1.2公分，密挲产品导热率可达48W/m·K。目前市场也有类似此类产品的塑料模块，但是**的确点是该产品导热率太低（导热率为0.31），达不到我们所需要的采暖要求，所有市场上的地暖产品仍以普通挤塑板和导热材料（含铝箔/）系列为主的施工工艺，目前我们常用的材料如挤塑板为0.38W/m·K，一般塑料为0.28W/m·K，水泥砂浆为1.3W/m·K，普通混凝土为1.5W/m·K，由此可见我们的材料的导热非常快，所有建筑市场上安装我们的产品，不用回填，直接铺设瓷砖，这样减少热量损耗，直接将地暖加热管道铺设在导热模块导线槽内，安全不易破坏，标准化铺装，容易检修找漏点。

此产品特别适合瓷砖铺设，严谨回填，安装完后直接铺设瓷砖，水泥与大沙填充物高于蘑菇丁1公分高后即可粘贴瓷砖（水泥量适量加大）。铺设实木复合地板时需回填，回填层高出蘑菇丁0.5-1公分即可。

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