气相法二氧化硅包装机

机电一体化的新型设备，采用人机控制技术 
　　不同粉体重量参数修改方便、数据记录、存储 
　　采用大、中、小给料方式，提高工作速度 
　　粉尘全封闭技术、整体外形采用全封闭防尘结构 
　　采用PLC与变频器无级调速技术 
　　传感器、仪表、电流自动保护功能 
　　料位检测功能：可控制料仓料位 
　　采用粉体、气流分离技术，解决粉尘、气体等问题。

产品特点：

1.真空室可承受很强的真空（负40Kpa），在强大的真空情况下，包装速度快，包装袋内零气体。
2.称重控制系统配合智能数显真空仪监测系统，控制供料自动阀门控制系统，能够很精准的控制包装重量。3.控制系统采用PLC程序控制，实现了外部元件少，操作简单，设备故障率低。
4.包装在全真空封闭的条件下，实现了一次包装完成，无粉尘操作。
5.可根据现场物料情况（如物料导电），可以配防爆控制系统。

　超细粉末真空打包机主要是针对超细粉体利用真空室和供料装置之间压力差吸入真空室内包装袋中，包装过程全部封闭，达到周围无粉尘效果,以达到包装袋内零气体效果。广泛适用的粉体有：二氧化硅，色素炭黑，碳黑炭黑，纳米级粉体，轻质钙、PVC钙、纳米钙、轻质硫酸钡、沉淀硫酸钡、超细滑石粉、硅微粉等超细粉体专业包装。

现场2

了解更多