高速3D锡膏检测

（一） 真3D——更准确 

TU 520为全球**采用3D双目立体视觉技术，直接利用产品纹理信息，采用视差原理得到高度信息，3D测量较传统莫尔条纹光更准确。

（二） 线阵采集——效率高

采用高速线阵相机，采集宽度44mm，每秒钟采集310mm数据。
产品规格为300*200mm产品，pad点数10000，采集和GPU并行运算时间合计检测一片产品时间小于10秒。

 
（三）大理石平台——稳定、简洁、易维护

运动机构采用大理石平台及直线电机模组，设备运动精度高、结构简洁、系统稳定、易维护。

（四） 自动编程——上手快

检测界面简单易学，Gerber+CAD模式能够在5分钟之内完成编程。

（五） 彩色图像——更精准

市场上**使用彩色相机进行拍摄，真实彩色图像再现产品实际效果，锡膏区域通过颜色分割，更精准，保证检测低锡桥连无遗漏

（六）弯板补偿解决方案

真正3D**高度显示PCB整板分布信息，自动补偿基板板弯，提供**可靠检测结果。

（七） SPC

实时SPC信息显示，多样化用户统计功能，操作简单，并支持不同格式的数据输出。

 

SPI产品参数

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