TIC800Y 系列导热相变化材料
发布时间 2017-08-31 09:18:55
产品描述
TIC?800Y系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC?800Y导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC?800Y导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC?800Y系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软
化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
》0.021℃-in?/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
TICTM800Y系列特性表
|
产品名称
|
TICTM803Y
|
TICTM805Y
|
TICTM808Y
|
TICTM810Y
|
测试标准
|
|
颜色
|
黄
|
黄
|
黄
|
黄
|
Visual (目视)
|
|
厚度
|
0.003"
(0.076mm) |
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
|
|
厚度公差
|
±0.0006"
(±0.016mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
|
|
密度
|
2.2g/cc
|
Helium Pycnometer
|
|||
|
工作温度
|
-25℃～125℃
|
|
|||
|
相变温度
|
50℃~60℃
|
|
|||
|
定型温度
|
70℃ for 5 minutes
|
|
|||
|
热传导率
|
0.95 W/mK
|
ASTM D5470 (modified)
|
|||
|
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa) |
0.021℃-in?/W
|
0.024℃-in?/W
|
0.053℃-in?/W
|
0.080℃-in?/W
|
ASTM D5470 (modified)
|
|
0.14℃-cm?/W
|
0.15℃-cm?/W
|
0.34℃-cm?/W
|
0.52℃-cm?/W
|
||
东莞市兆科电子材料科技有限公司
进入店铺
在线留言
| 联系人 | 李宁 |
|---|---|
| 联系电话 | 0769-83791290 13717186550 |
| 地址 | 东莞市横沥镇西城工业二区B8栋 |
| 邮箱 | sales15@ziitek.com |