金刚石复合片真空钎焊用银焊膏

 

金刚石复合片真空钎焊用银焊膏

 

      膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体，膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。特别适合一些小工件的焊接。

      我司的硬钎焊膏状银钎料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到**好的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。

      对于超硬刀具（聚晶金刚石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造单晶MD和天然单晶ND、CVD金刚石刀具）领域的高真空钎焊焊接。我司能提供真空级活性钎料焊膏，活性钎料中，常以Ti Zr作为活性元素。活性钎料钎焊一般都在真空或纯度很高的保护气体中进行。真空钎焊的优势有： 稳定性好 焊接强度高，是高频焊的2-3倍 焊接范围广 操作简便 美观，因整个焊接过程是在真空状态下，无氧化. 

      针对目前国内真空钎焊生产金刚石刀具所用钎料，特别是膏状银焊料主要依赖进口的情况，本司自主研发并成功生产适用金刚石和硬质合金真空钎焊用的活性银焊膏，尤其适合单晶金刚石和硬质合金的真空钎焊，融化温度在820度左右（**低钎焊温度可达700度左右），适用于真空炉中钎焊。获得广大客户的认可和一致好评，包装规格为：100g/针筒，500g/瓶 1kg/瓶，我们可以根据客户实际要求，提供相应的技术支持，欢迎来电咨询选购

超硬刀具（聚晶金刚石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造单晶MD和天然单晶ND、CVD金刚石刀具）领域的高真空钎焊焊接主要应用钎料性能如下：

温度℃			化学成份%				说明
固相点	液相点	推荐钎焊温度	Ag	Cu	In	Ti
Br721	780	780	850	72	28			可焊接PCD和PCBN，强度高
PramaBr 616	623	705	800	61.5	24	14.5		可焊接PCD和PCBN，温度比ID721低。
69-270	760	780	860	70	28		2	含活性钎料钛，可焊接单晶金刚石，CVD，PCD,PCBN，目前大多用于单晶金刚石的焊接，对真空度要求高（10-2Pa）强度高
69-241	605	715	780	60	24	14	2	含活性钎料钛，可焊接单晶金刚石，CVD，PCD,PCBN，目前大多用于PCD的焊接，对真空度要求高（10-2Pa）

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