手机软排线FPC补强UV胶 IC封装胶水厂家
发布时间 2016-10-11 22:29:30
产品描述
耐热性 | 120 |
---|---|
透光率 | 1.5 |
TYU-6910 FPC和IC封装UV胶规格书
本产品用于柔性电路板(flexible printed circuit boards)与各种平板显示器(flat panel display)相连接部位的封装,还可用于电路板上驱动IC的封装。通过对以上部件的密封保护,提高连接部位和驱动IC的防潮气性和绝缘稳定性。本品使用紫外线固化,即UV固化。本品具有良好的粘接性能和防潮气性能,使被封装部位和驱动IC具有长时间的绝缘稳定性。
一、性能特点
1. 触变性好,施胶方便。
2. 柔顺性好, 具有良好的柔韧性,抗震动、稳定性好。
3. 与基板粘接力强,对PVC、铁氟龙、金属等多种材料附着力好。
4. 耐光、热老化性能优异,防潮。
5. 表干快,深层固化速度快。
6. 符合SGS公司的RoHS和无卤环保规范。
二、性能参数
产品名称 |
6910 |
外观 |
琥珀色透明液体 |
粘度(mPa.s,25℃) |
8000~9000 |
固定时间(s,25℃) |
≤3 |
固化能量(mJ/cm2) |
600~1000 |
抗张强度(Mpa) |
≥35 |
硬度(shore D) |
30~35 |
玻璃化温度(℃) |
50 |
断裂伸长率(%) |
≥280 |
介电常数/1MHz |
3.9 |
介电损耗/1MHz |
0.03 |
介电强度/Kv.mm-1 |
27 |
表面电阻率/Ω |
6.2×1015 |
体积电阻系数/Ω.cm |
6.9×1015 |
三、使用方法
1. 清洁材料表面。
2. 将胶水均匀地涂覆在材料表面,并固定好位置。
3. 用主发射波长为365nm的紫外灯照射,直至胶层充分固化(照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离等)。
4. 紫外光照射固化后,周边仍有溢胶时,可用刀片将其刮除。
四、包装与贮存
1. 包装规格:黑色塑料瓶包装,1公斤/瓶,特殊包装规格请联系我们。
2. 在避光阴凉通风(理想贮存温度5~30℃),并密封的条件下贮存,有效期1年。
3. 其它注意事项请见说明书。