手机面板玻璃以及各种面板玻璃

肖特独特的微浮法工艺赋予锂铝硅平板玻璃卓越的品质.

 

 

技术参数:

 

热性能

热导率 λ (25 °C) 1.22 W/(m?K) 热容 Cp (20 °C; 100 °C) 0.9 J/(g?K) 平均线膨胀率 α (20 °C; 300 °C) 8.5 ? 10-6 K-1 玻璃转化温度 Tg 505 °C 退火点 (1013 dPas) 515 °C 软化点 (107.6 dPas) 720 °C 工作点 (104 dPas) 1070 °C

 

电学性能*

频率 介电常数 损耗因数 MHz ε? tan δ 1 7.60 0.0064 54 7.37 0.0063 480 7.35 0.0082 825 7.22 0.0088 912 7.22 0.009 1977 7.18 0.01 2170 7.17 0.01 2986 7.15 0.01 体积电阻率 ρD (A.C. 50Hz)   v = 250 °C   1.8 ? 106 Ω?cm v = 350 °C   6.5 ? 104 Ω?cm

 

化学稳定性

耐水性 ，采用DIN ISO 719标准测试       HGB 2 等同于每克玻璃颗粒中 Na2O 的重量， μg/g 41 耐酸性 ，采用DIN12116标准测试       S 3 6小时后玻璃单位表面重量损失的一半， mg/dm2 10 耐碱性 ，采用DIN ISO 695标准测试       A 1 3小时后玻璃单位表面重量损失， mg/dm2 41

 

光学性能

折射率 588 nm 633 nm 780 nm 玻璃中心 1.527 1.525 1.520 压应力层       纯KNO3 1.533 1.530 1.523 混合熔盐 1.531 1.528 1.522 透过率 (玻璃厚度0.7mm)   840 nm     >91 % 560 nm     >91 % 380 nm     >90 % 光弹系数   27.4 nm/cm/MPa

 

机械性能

密度 2.49 g/cm3 杨氏模量 E 83 kN/mm2 泊松比 0.225 剪切模量 34 kN/mm2 努普硬度 HK 0.1/20   强化前 590 强化后 740 维氏硬度 HV 0.2/20   强化前 640 强化后 690

 

化学强化

表面压应力 可 高 达 700 MPa 离子交换层深度 可 高 达 120 μm 四点弯曲强度 可 高 达 600 MPa

 

玻璃尺寸

玻璃大小**: 1150 x 950 mm以内 厚度范围: 0.5 - 2.0 mm以内

 

后期工艺:

我们拥有多台专业的CNC切割机,CNC精雕机,仿形机,完全能够满足制作面板玻璃各种形状.

 

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