雅马哈高速通用模块式贴片机YS100

雅马哈高速通用模块式贴片机YS100

 机型  YS100(型号：KJJ-000) 
 对象基板  L50xW50mm--L510xW460mm(仅限主机，或配备dYTF时)

 L50xW50mm--L510xW410mm(配备sATS时)
 
 贴装精度  **精度：+/-0.05mm/CHIP ,+/-0.05mm/QFP

 重复精度：+/-0.03mm/CHIP ,+/-0.03mm/QFP
 
 贴装能力(**佳条件)  25kCPH(0.14秒/CHIP) 
 元件供给形式  料带盘，托盘(配备sATS/dYTF时） 
 对象元件  0402(公制名称)---45X45mm 元件(FNC 贴装头时，31X31mm)

 长连接器(-L100mm,W45mm 以下，FNC 贴装头时，W31 mm 以下)

 高度15mm 以下，支持球电极元件

 FNC 贴装头时，传入前基板上侧容许高度 4mm 以下)
 
 元件品种数量  料带盘：96种(**多 8mm料带盘)

 托盘：60种(配备 dYTF 时，**多，JEDEC托盘) 

          30种(配备 sATS 时，**多，JEDEC托盘)
 
 电源规格  三相AC200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60HZ 
 供应气源  0.45Mpa 以上，清洁干燥状态 
 外形尺寸(突起部位除外)  L1,655xW1,562xH1,445mm(仅限主机)

L1,655xW1,904xH1,545mm(配备sATS时)

L1,655xW1,562xH1,445mm(配备 dYTF时)
 
 重量  约1，650kg(主机) * sATS:约 150kg  dYTF:约 420kg 

雅马哈高速通用模块式贴片机YS100

特点
25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:**佳条件)的高速贴装能力
全部时间，贴装**精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
可对应长至0402 CHIP～□45mm元件、长接头的广范围元件
对象元件15mm对应高度
对应L尺寸基板
(L510×W460mm)
对应主体内置式割带器选配件
符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)
 基本规格
机型    YS100(型号:KJJ-000)
对象基板    L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率
(**佳条件)    25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP)
贴装精度
(本公司标准元件)    **精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
对象元件    0402(mm系名称)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可贴装元件高度15mm以下(注5)
元件种类    126种(**大/换算成8mm卷带)(注1)
87种(**大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格    三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％ 50/60 Hz
供气源    0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(注6)    L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方)
L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量    约1,630kg(仅主体)
(注1)根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）顶板规格时，需进行协商。
(注3)FNC头类型时，为～□31mm元件。
(注4)大型元件及长接头时，关于偏心偏移量及旋转角度，需进行协商。
(注5)FNC头类型时，搬入前基板上方高度须在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。

雅马哈高速通用模块式贴片机YS100

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