聚晶金刚石真空焊接用膏状银焊料
发布时间 2024-05-07 09:02:24
产品描述
聚晶金刚石真空焊接用膏状银焊料
对于超硬刀具（聚晶金刚石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造单晶MD和天然单晶ND、CVD金刚石刀具）领域的高真空钎焊焊接。我司能提供真空级活性钎料焊膏，活性钎料中，常以Ti Zr作为活性元素。活性钎料钎焊一般都在真空或纯度很高的保护气体中进行。真空钎焊的优势有： 稳定性好 焊接强度高，是高频焊的2-3倍 焊接范围广 操作简便 美观，因整个焊接过程是在真空状态下，无氧化.
主要应用钎料性能如下：
1 金属合金成分(wt%)
银 68.8%
铜 26.7%
钛 4.5%
2 物理性能
颜色 淡黄色
固相点 780℃
液相点 900℃
推荐钎焊温度 920℃-960℃
颗粒度 -200目(<74?m)
3 应用
可用于金属和非金属的连接。该钎料可以润湿陶瓷、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛和钛合金以及高温合金。由于对陶瓷有很好的润湿性，用该钎料钎焊陶瓷时，无须金属化处理。
4 钎焊特性
通常需在高真空或具有低露点惰性气体保护下进行钎焊。该钎料中钛的存在可以提供满意的接头强度。接头性能取决于母材、接头设计、钎焊工艺等。
5 存储
存储条件：常温 通风 干燥
保质期： 真空密封包装6-12个月
我司的硬钎焊膏状银钎料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到**好的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。
我司膏状银焊料供应周期短，供货及时。常规产品都有库存。同时也能根据客户对膏状银钎料需求量的多少灵活供货。一般膏状银焊料包装为针筒装。