PK605S导热硅胶片,高导热低热阻导热硅胶片PK605S

PK605S导热硅胶片高导热低热阻，详询LiPOLY

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公司名称：深圳市金菱通达电子有限公司

PK605S导热硅胶片是台湾LiPOLY生产的软性导热硅胶片PK系列中的一款。当前导热硅胶片市场一片红海，就电子产业集群地的深圳、东莞、江苏苏州、昆山等地，导热硅胶片也是鱼龙混杂，大大小小几十多家厂商，其中很大一部份都是夫妻店，或者4-10名员工靠一台搅拌机，一台模切机的小作坊营生，没有研发团队，也没实验室，更没有可靠度数据，凭的是所谓的经验制造。PK605S导热硅胶片生产厂家LiPOLY，投资3.35亿，专注高导热硅胶片研发制造18年，时至今日，LiPOLY已经成为亚洲**的导热介面材料研发制造商和原始设计制造商，公司产品在全球范围内的用户已扩展至40多个国家和地区，产品申请专利52项。公司已经通过了欧盟产品认证、ISO：9001、ISO 14001：2004、ISO13485质量管理体系认证和德国DQS质量管理体系认证。PK605S导热硅胶片高导热低热阻，导热系数6.0W/m*k，厚度可做到从0.5mm~2.5mm，PK605S导热硅胶片超高耐电压大于10KV，PK605S导热硅胶片具有超柔软及高压缩性，高可靠度，自带粘性，容易施工，可做为振动吸收体。PK605S导热硅胶片也可根据客户要求进行单、双面背胶。PK605S导热硅胶片主要应用在高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等领域。PK605S导热硅胶片产品尺寸为320mm*320mm，也可按客户需求尺寸冲型或裁切。

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软性高导热硅胶片产品特性:

1.软性高导热硅胶片PK605S,超高导热系数6.0W/m*K，厚度1.0/1.5/2.0mm满足不同应用要求.

2.超柔软及高压缩性,可替代固美丽G974,信越GR-m.

3.可做为振动吸收体.

4.容易施工,高可靠度.

 

软性高导热硅胶片PK605S产品应用领域:

软性高导热硅胶片PK605S主要应用在高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等领域.

 

软性高导热硅胶片PK605S产品尺寸:

1. 320mm*320mm.

2. 按客户需求尺寸冲型或裁切.

3. T代表厚度.

软性高导热硅胶片PK605S
Property	VALUE	UNIT	TESR METHOD
Thickness	1.0/1.5/2.0	mm	-
Color	Red	-	Visual
Construction	Silicone gel	-	-
Op.temp.range	-45~150	℃	-
Density	3.2	g/cm3	ASTM D792
Thermal Conductivity	6.0	W/m*k	ASTM D5470
Shore 00	40	-	ASTM D2240
Breakdown Voltage	10	KV/mm	ASTM D149
Volume Resistance	>1012	Ohm-cm	ASTM D257
Total Mass Loss	<0.4%< td="">	%	ASTM E595
Tensile strength	na	psi	ASTM D412
Elongation	na	%	ASTM D412
Flame Rating	V-0	-	UL 94
REACH/RoHS Compliant	Yes	-	REACH/RoHS

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