导热硅胶片S818G可替代固美丽G974

导热硅胶片S818G可替代固美丽G974

电话：0755-27579310

地址：深圳市宝安45区华丰新安商务大厦616-619

公司名称：深圳市金菱通达电子有限公司

导热硅胶片S818G是台湾LiPOLY生产的导热硅胶片S系列中的一款，导热硅胶片S818G选用日本、德国原材料。当前导热硅胶片市场一片红海，就电子产业集群地的深圳、东莞、江苏苏州、昆山等地，导热硅胶片也是鱼龙混杂，大大小小几十多家厂商，其中很大一部份都是夫妻店，或者4-10名员工靠一台搅拌机，一台模切机的小作坊营生，没有研发团队，也没实验室，更没有可靠度数据，凭的是所谓的经验制造。导热硅胶片S818G生产厂家LiPOLY，投资3.35亿，专注高导热硅胶片研发制造18年，时至今日，LiPOLY已经成为亚洲**的导热介面材料研发制造商和原始设计制造商，公司产品在全球范围内的用户已扩展至40多个国家和地区，产品申请专利52项。公司已经通过了欧盟产品认证、ISO：9001、ISO 14001：2004、ISO13485质量管理体系认证和德国DQS质量管理体系认证。导热硅胶片S818G导热系数5.0W，厚度可做到从0.3mm~25mm，导热硅胶片S818G超高耐电压大于10KV，导热硅胶片S818G具有柔软及高压缩性，高可靠度，自带粘性，容易施工，可做为振动吸收体。导热硅胶片S818G也可根据客户要求进行单、双面背胶。导热硅胶片S818G主要应用在半导体与散热器界面之间,平板显示器,硬盘驱动器,热管组件,内存模块,电源及工控,医疗电子等领域。导热硅胶片S818G产品尺寸为320mm*320mm，也可按客户需求尺寸冲型或裁切。

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S818G    cpu导热硅胶片
Property	VALUE	TEST METHOD	UNIT
颜色	灰	Visual	-
补强材	-	-	-
厚度	0.3~25.0	ASTM D374	mm
压缩10%所需要压力	24.5	ASTM D575	psi
压缩20%所需要压力	34.0	ASTM D575	psi
压缩30%所需要压力	43.5	ASTM D575	psi
压缩40%所需要压力	63.1	ASTM D575	psi
压缩50%所需要压力	72.6	ASTM D575	psi
密度	2.5	ASTM D792	g/cm3
硬度	25	ASTM D2240	Shore A
抗拉强度	90	ASTM D412	psi
伸长率	50	ASTM D412	%
TML重量损失	<1< td="">	ASTM E595	%
工作温度	-55~+200	-	℃
湿度敏感等级	Level 1	J-STD- 20	-
ELECTRICAL
耐电压	>10	ASTM D149	KV/mm
体积阻抗	>1010	ASTM D257	Ohm-cm
THERMAL
热传导系数	5.0	ASTM D5470	W/m*K
1.0mm/10psi 热阻抗	0.58	ASTM D5470	℃in2/W
1.0mm/30psi 热阻抗	0.55	ASTM D5470	℃in2/W
1.0mm/50psi 热阻抗	0.52	ASTM D5470	℃in2/W
1.0mm/70psi 热阻抗	0.48	ASTM D5470	℃in2/W
1.0mm/100psi 热阻抗	0.45	ASTM D5470	℃in2/W
FLAME RATING
耐燃性	V-0	UL94	-

 

 

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