S282导热硅胶片,填充间隙的理想材料S282导热硅胶片

发布时间 2016-04-26 11:23:00

产品描述

S282导热硅胶片是填充间隙的理想材料

电话:0755-27579310

地址:深圳市宝安45区华丰新安商务大厦616-619

公司名称:深圳市金菱通达电子有限公司

S282导热硅胶片在当前导热硅胶片市场一片红海的情况下能保持销量**一定有其优势。就电子产业集群地的深圳、东莞、江苏苏州、昆山等地,导热硅胶片也是鱼龙混杂,大大小小几十多家厂商,其中很大一部份都是夫妻店,或者4-10名员工靠一台搅拌机,一台模切机的小作坊营生,没有研发团队,也没实验室,更没有可靠度数据,凭的是所谓的经验制造。S282导热硅胶片生产厂家LiPOLY,投资3.35亿,专注高导热硅胶片研发制造18年,时至今日,LiPOLY已经成为亚洲**的导热介面材料研发制造商和原始设计制造商,公司产品申请专利52项。S282导热硅胶片在全球范围内的用户已扩展至40多个国家和地区。公司已经通过了欧盟产品认证、ISO:9001、ISO 14001:2004、ISO13485质量管理体系认证和德国DQS质量管理体系认证。S282导热硅胶片导热系数1.7W/m*k,厚度可做到从0.3mm~25mm,S282导热硅胶片超高耐电压大于15KV,S282导热硅胶片具有柔软及高压缩性,高可靠度,自带粘性,容易施工,可做为振动吸收体。S282导热硅胶片也可根据客户要求进行单、双面背胶。S282导热硅胶片主要应用在半导体与散热器界面之间,平板显示器,硬盘驱动器,热管组件,内存模块等领域。S282导热硅胶片产品尺寸为320mm*320mm,也可按客户需求尺寸冲型或裁切。S282导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种**理想的导热介面材料。

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S282    导热硅胶片
Property
VALUE
TEST METHOD
UNIT
颜色
粉红
Visual
-
补强材
Fiberglass
-
-
厚度
0.3~25.0
ASTM D374
mm
压缩10%所需要压力
11
-
%
压缩20%所需要压力
24
-
%
压缩30%所需要压力
30
-
%
压缩40%所需要压力
33
-
%
压缩50%所需要压力
38
-
%
密度 2.1 ASTM D792 g/cm3
硬度 8 ASTM D2240 Shore A
抗拉强度
150
ASTM D412
psi
伸长率
5
ASTM D412
%
TML重量损失 <1< td=""> ASTM E595
%
工作温度 -55~+200 -
湿度敏感等级
Level 1
J-STD- 20
-
ELECTRICAL
耐电压
>15
ASTM D149
KV/mm
体积阻抗
>1011
ASTM D257
Ohm-m
THERMAL
热传导系数
1.7
ASTM D5470
W/m*K
1.0mm/10psi 热阻抗
2.2
ASTM D5470
℃in2/W
1.0mm/30psi 热阻抗
1.98
ASTM D5470
℃in2/W
1.0mm/50psi 热阻抗
1.86
ASTM D5470
℃in2/W
FLAME RATING
耐燃性
V-0
UL94
-
深圳市金菱通达电子有限公司
联系人 蔡鑫
联系电话 0755-27579310 
13651430553 
地址 深圳市宝安45区华丰新安商务大厦616,619室
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