低温导电银粉 适用低温银浆 银粉价格
发布时间 2017-02-27 15:55:24
产品描述
用途、使用范围 | 低温银浆 |
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包装规格 | 桶装,外带包装盒 |
CAS | 7440-22-4 |
低温导电银粉
银粉品牌:武汉众辰
银粉型号:ZC-SP-2#
银粉参数:平均粒径(D50um)0.5~0.9,振实密度(g/cm3)4.4~4.9。
适用范围:适用于配制低温固化银浆料,如电子元器件用低温浆料,也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。
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