低温导电银粉 适用低温银浆 银粉价格

发布时间 2017-02-27 15:55:24

产品描述

用途、使用范围 低温银浆
包装规格 桶装,外带包装盒
CAS 7440-22-4

低温导电银粉

银粉品牌:武汉众辰

银粉型号:ZC-SP-2#

银粉参数:平均粒径(D50um)0.5~0.9,振实密度(g/cm3)4.4~4.9。

适用范围:适用于配制低温固化银浆料,如电子元器件用低温浆料,也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。

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武汉众辰导电材料有限公司
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联系电话 027-65027279 
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