供应高质量热压机M-5000C全自动邦定机

特点：

设备采用高精度影像和光学系统以及精密自动对位工作台，一体化的设计减少了多次搬运造成的污染和加工误差，提高了设备的精度和生产效率。

 

用途：

适用于IC TO LCM的COG邦定：FPC TO LCD的FOG邦定一体化设备。

 

技术参数：

电源：AC220V±10%，50Hz，8000W

工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房

工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源

加热方式：恒温加热

适合尺寸：1.77”~7”

影像处理：自动影像处理系统

外形尺寸：L：10000mm W:1200mm H:1900mm

热压头尺寸：L:5~80mm  W:1~6mm

ACF贴附精度：X≤±0.2mm Y≤±0.1mm

COG预压精度：≤±0.003mm

COG本压精度：≤±0.005mm

FOG预压精度：≤±0.025mm

FOG本压精度：≤±0.025mm

工艺流程：

自动上料→机械定位→剥离清洁→ACF胶贴附

IC自动上料→IC校正→IC拍照    →对位预压→IC本压→    ACF胶贴附

          FPC人工上料→FPC拍照→FPC预压→FPC本压→自动下料

 

备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。

适用于IC TO LCM的COG邦定：FPC TO LCD的FOG邦定一体化设备。 2000

适用于IC TO LCM的COG邦定：FPC TO LCD的FOG邦定一体化设备。 1000

适用于IC TO LCM的COG邦定：FPC TO LCD的FOG邦定一体化设备。 5000

M-980C半自动COG预压机

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