轻质硅砖QZ-1.2

项    目

轻质硅砖

牌    号

QZ—1.2

SIO₂（%）≧

91

耐火度≧（℃）

1670

盒中软化开始温度

（0.2MPa)  RUL(℃)

1560

显气孔率AP（%）

≧45

常温耐压强度

CCS MPa≧

3.5

真密度TDg/cm³

2.39

体积密度BD

g/cm³≦

1.20