银铜TAG0.1

具有很好的耐磨性，电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起"氢病"，不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。

铜+银 CuAg:≥99.5
Ag 0.06--0.12

铋 Bi:≤0.002

铍 Sb :≤0.005

砷 As :≤0.01

铁 Fe:≤0.05

镍 Ni:≤0.2

铅 Pb:≤0.01

锡 Sn :≤0.05

硫 S :≤0.01

氧 O:≤0.01

我国GB--TAg0.1，美国ASTM-C10400,德国DIN标准CuAg0.1，日本JIS标准-C10400，国际ISO标准-CuAg0.1

抗拉强度 σb (MPa):≥275

伸长率 δ10 (%):≥5

伸长率 δ5 (%):≥10

注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能

试样尺寸:直径或对边距离5~40

热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。