铜带软连接MST大电流铜箔软连接焊接工艺

铜带软连接，大电流铜箔软连接产品说明：

压焊软连接

■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。

钎焊软连接

■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。
■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。

关于压焊/钎焊的说明

为保证接触面的平整度，
■ 当A大于90mm，B大于60mm时：采用接触面贴铜板（1mm厚）压焊工艺，见图示（I）方案。
■ 当A大于140mm，B大于130mm时：采用钎焊工艺，见图示（II）方案。

技术参数
■ 客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，可按用户要求加工。
■ 容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关；咨询联系方式：

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