HT 902T单组分有机硅灌封胶

一、产品特点：

HT 902T是低黏度室温固化单组分有机硅灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

二、典型用途：

1、精巧电子配件的防潮、防水封装；
2、绝缘及各种电路板的保护涂层；
3、电气及通信设备的防水涂层；
4、LED Display模块及象素的防水封装；

5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

 

三、使用工艺：

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固    化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），HT 902T胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议HT 902T一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚灌封胶完全固化需7天以上时间。

注：建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分类型的产品。

 

四、注意事项:

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现

 

象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

 

五、固化前后技术参数：

性能指标		HT 902T
固 化 前	外观	透明流体
	粘度（cps）	4000～6000
	相对密度（g/cm3）	1.00～1.05
表干时间（min）		≤40
完全固化时间 (d)		3～7
固化类型		单组分脱酮肟型
固   化   后	硬度(Shore A)	25±5
	抗拉强度（MPa）	≥0.5
	剪切强度（MPa）	≥0.4
	扯断伸长率（%）	200～300
	使用温度范围(℃)	-60～200
	体积电阻率  (Ω·cm)	≥5.0×1016
	介电强度 (kV/·mm)	≥20
	介电常数 (1.2MHz)	2.8
	损耗因子(1.2MHz)	0.001

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

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