灯珠封装胶,集成封装胶

发布时间 2015-06-11 16:17:49

产品描述

材质 有机硅
产品类别 LED封装胶
作用 LED封装胶
适用范围 LED灯具
性质 耐腐蚀 耐高温 耐高压 耐磨损 其他
厚度 合格 mm
样品或现货 现货
使用温度 常温 ℃
使用压力 合格 MPa

 

灯珠封装胶,集成封装胶

产品型号:HM-6601 A/B

用途:

E-6601A/B 由A 剂和B 剂组成,属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。

特点:

1、透明度佳,对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力,

胶固化后呈无色透明胶状态,低线性收缩率及吸潮率,耐黄变老化特性佳。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能,热稳定性及耐高低温(零下50℃/高温

250℃),可通过265℃的回流焊。

3、拌荧光粉封装后无沉降,色温偏差小。

4、在大功率白光灯测试下,长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。

操作说明:

1、点胶前对支架进行徹底清洗,将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。

2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤(PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用)。

3、E-6601A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀,将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。

4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空,取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。

5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。

6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ,然后集中置于150℃烤箱再长烤180min, 便可完全固化。

注意事项:

1、贮存于阴凉处,贮存期为6 个月。粘度会随时间而逐渐增加。

2、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输。

3、A、B 组分均须密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气。

4、E-6601A/B 为加成型有机硅弹性体,须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况,被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。

5、硅胶的操作方式不一样,会衍生全然不同的结果,如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象,请避免造成的因素,或咨询相关人员。

6、抽真空的设备**好为一开放系统,且不要与环氧树脂混用,以免造成固化阻礙,**理想的是设立一个有机硅胶**的生产线。

7、需要使用硅胶**的搅拌容器及搅拌棒,避免戴橡胶手套去接触硅胶。

8、因有机硅不易除泡的缘故,注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时,请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。

9、粘结情况不良,常为胶体未完全硫化,与被粘接物尚未形成有效贴合,可适当调高温度或者延长烘烤时间,以提高粘接强度。

产品性能:

产品型号

HM-6601

固化前

外观

雾状液体

无色透明液体

 

粘度

 5200cps 

2400cps 

 

混合比例

 1:1 

 

混合粘度

 3500cps 

 

固化条件

 80℃/1hour+150℃/2~4hours 

 

混合可用时间(25℃)

 >8hours 

 

密度(g/cm3)

 1.03 

固化后

外观

无色透明

硬度

 >70A 

拉伸强度(MPa)

 9 

断裂伸长率(%)

 70 

折射率,633nm 

1.41 

透光率(1mm) 

≥97%(400-800nm) 

线性膨胀系数(100-150℃)(1/K) 

2.50E-4 

介电强度(KV/mm)

 >25 

 

体积电阻(Ω/cm) 

 

>1.0* 10 15 

K+(ppm)

 

 <0.1 

Na+(ppm)

 

 <0.2 

Cl-(ppm)

 

 <0.5 

 

 

 

储存条件:室温下避光存放于阴凉干燥处。

保质期:在上述条件下保质期为6 个月,保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。

包装规格:

A 组分:0.5kg/桶;1kg/桶

B 组分:0.5kg/桶;1kg/桶

 

封装胶

封装胶

肇庆皓明有机硅材料有限公司
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