十温区无铅回流焊，氮气回流焊， 回流焊接设备，无铅焊接设备

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产品特点：

1.采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;

2.**风轮设计，换气量大，风速稳定;

3.各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大；

4.升温快，从室温到工作温度≦30分钟;

5.进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;

6.炉体采用双气缸（电动推杆）顶升装置，安全可靠;

7.链条、网带同步等速运输，采用变频精确高速;

8.特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;

9.UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;

10.强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;

11.工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;

12.自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;

13.特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业**低;

14.标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。

15.自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

16.各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。

17.强制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配)

18.氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)

19.快速抽氧充氮，获得高纯度氮气; (充氮机选配)

20.垂直式防泄露技术，防止氮气泄漏; (充氮机选配)

技术参数

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