高速印刷锡膏

千岛锡膏是专为快速印刷操作及宽广的工艺窗口而开发的产。该产品使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，具有卓越的连续印刷解像性。用来印涂以0.3mm间距的微电路板，精度极高。该焊膏在高速印刷和低压情况下有很好的印刷效果。助焊剂介质在回流温度下能够挥发，具有很好的粘性，并且无味，无塌陷现象，回流後不会出现锡珠。焊板上只有少量透明残留物，无须清洗。 
性能：
?适于高速印刷
?只需很低的刮刀压力(增强了网板和刮刀的使用寿命!)
?印刷使用时间>8小时
?在18-35℃之间具有稳定的印刷效果
?无刺激性气味
?在锡/铅，镍/金，有机表面涂层，银/锂合金上具有**的润湿性
?无塌陷
?回流焊後残留物极少
?无内部电路测试问题

了解更多