BAG芯片底部填充胶

厂家直销黑胶底部填充胶

undefill　底部填充胶它主要用于BGA、CSP的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。 
　　1，在这个现代电子科技技术发达的时代，再不像以前那样一块PCB板上插满了硕大的电子无器件，从而占居了大片的空间和体积，现如今取而代之的当然是小型的BGA类芯片。 
　　，2，一个小小的BGA芯片可以代替许多的电子无器件，所以BGA的重要性不可忽视了，从加大了PCB的可靠性、稳定性，可便性等等。 
　　当然要保护BAG芯片就很关键了，“底部填充胶”是不错的选择。 
　　BGA底部填充胶它对一个产品来说，它不仅仅起到粘接的作用，它就像保护心脏一面盾，总之底部填充胶的作用不可忽视。随着电子产品的手提化趋势,更加轻薄,更多柔性印刷电跟板的使用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性和可靠性.高产能,小型化,无铅化组装已成为电子行业的主流,产品可靠性很难得到保证,所以CSP/BGA芯片的底部填充应用技术越来越普遍,但随之而来的点胶慢影响产能,稳定性不好导致需要维修,维修又导致产品报废等难题不断出现,如何提高可靠性的同导,又满足产能的要求,底部填充剂是您**佳的选择.

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