2835贴片 2835灯珠 led贴片灯珠

发布时间 2013-12-04 09:36:06

产品描述

主要适用范围 酒店照明
类型 LED光源
光源功率 0.2 W
电压 其他
额定功率 0.2 W
额定电压 3.0 V
平均使用寿命 30000 H

 

【产品特征】
★产品尺寸:2.8mm*3.5mm*0.8mm
★发光二极管所用芯片材料为氮化镓
★适用于的所有的SMT装配和焊接工艺
★防潮等级Level 4
★使用单芯片封装,杯中杯支架使发光亮度更高
★与5050三芯支架尺寸,焊盘一样,不需重新开板
★垂直散热结构,散热更好,发光面积大,亮度更高
用途:球泡灯玉米灯软硬灯带灯杯等照明产品
 
 
 
 
 
产品说明
1.产品除湿:由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀,容易造成界面剥离,把芯片与支架连
接的金线拉断,因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用,打开包装后要在**快的时间内焊
接完成,不能超过24小时,如超过24小时,需再次做好除湿。(卷盘装烘烤:65-75度/10-15H 散料烘烤:130-150
度/2-3小时)
2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD(胶体)发光面大的吸嘴,防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯
珠内部金线的损坏, SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质,因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线
变形或断裂,造成灯珠不亮或闪烁及品质问题,选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
3.手动焊接:建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线,将温度控制在度以内,单个灯珠焊接时间不能超过3秒,
焊接过程中因胶体处在高温状态下,不可按压胶体表面,不可给LED引脚施加压力,让锡丝自然溶化与引脚结
合,注意不要使用硬物和带锐边的物体刮,搽,压胶体表面,容易导致支架内部金线变形。造成死灯。(批量
生产不能用手工焊接,因为手工焊接品质不稳定)
4.回流焊焊接:批量生产时需用SMT贴片生产,建议使用的锡膏熔点在220度以下,**好采用八温区的回流焊,**
高温度不可超过240度,峰值时间低于10S,回流焊需一次完成,灯珠不可过回流焊两次以上,多次回流焊对产
品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须
事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。
5.硫化措施:由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化,LED如出现硫化后会影响产品的亮度,发光颜色偏移,支架底
部发黑等不良现象,因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中,不能使用含硫的锡膏,洗
板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留,因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿,使残留物质
挥发。加工好的半成品,避免让灯珠与含有琉化物的物料接触,如含硫化物的纸箱,气泡袋,橡皮筋等。
6.防静电措施:使用过程中与产品接触的机台需导线接地,工作台请用导电的台垫通过电阻接地,工作台的烙铁
的尖端一定要接地,操作员需佩戴静电环,静电衣服等,推荐使用离电子发生器。
7.产品检验:我司出货产品,请客户做好来料检验,有问题及时反馈,在大量生产使用前,请先小批量试产,确
认没问题后再大批量生产,手捡不超过总批量的10%。
产品包装
1000PCS/卷一箱30K,铝箔袋真空包装。
 
深圳市天成照明有限公司
联系人 李生
联系电话 13418818369 
13418818369 
地址 深圳市宝安区石岩镇洲石路恒超工业园C1栋二楼
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