OSP专业设计生产高精密度多层电路板

 

专业设计生产高精密度单、双面及多层电路板，主要制作工艺为：OSP，沉铜、电Ni、电Au、喷锡。质量方针：质量**，服务**，诚信为本。更多详情请见：杭州德加电子有限公司 http://www.cnljb168.com/

　　材料及工艺：

　　一、产品类型：高精密度单、双面印制线路板;

　　二、基材：FR-4、;厚度：0.2-2.0mm;

　　三、基材铜箔厚度：18微米(H/HOZ)、35微米(1/1OZ)、70微米(2/2OZ);

　　四、成品**大面积1200X450mm;

　　五、**小线距、线宽：金板(0.15mm)、锡板(0.20mm);**小钻孔孔径：0.4mm;

　　六、镀金厚度：电镀金厚度≥0.05um;

　　七、阻焊油墨：感光油、热固油、UV油;

　　八、外形加工：冲、锣、V-CUT、倒角;

　　九、公差：外形公差：±0.15mm;孔径公差：±0.076mm;孔位公差：±0.076mm;V-CUT公差：±0.3mm;

　　十、生产交货期：单面板返单：3-4工作日;新单：4-5工作日;

　　双面板返单：6-7工作日;新单：7-8工作日;

了解更多