DOVER道尔(低温)低卤SMT红胶贴片胶DE215 216

道尔DOVER SMT贴片红胶 DE215是低卤素（并符合ROHS标准）环氧树脂粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。适用于各种超高速点胶机(25,000～50,000DPH),它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品，尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。

 

DE216是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，由于它的粘度特性和摇变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品，尤其适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点，高湿强度和高速印刷速度的场合使用。

 

DOVER DE235 是单组分，低温固化的环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用针筒式点胶，并且具有良好的胶点形状控制。DE235 具有良好的高速点胶特性，良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能，以及极低的卤素含量，尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的 场合使用。

 

使用指南：

Ⅰ.请于 2℃~8℃冷藏保存,储存期 180 天。

Ⅱ.使用前必须先解冻回温直至达到室温（大约2－4小时），请勿在炉内加热解冻。

Ⅲ.请于开封后24小时内用完。

Ⅳ.由于解冻后再冷冻可能会带入水气等杂质，请尽量避免二次冷藏。

Ⅴ.尽管在灌装时已经对胶水进行了严格的脱泡处理，但请在**终使用时再次进行脱泡处理，以避免空气进入。

 

 

SMT贴片胶——无铅低卤，适用各种高速超高速点胶机，各种印刷设备

点胶系列：DE205/DE225/DE215/DE235

刮胶系列：DE206/DE208H/DE216

低卤产品：DE215/DE216

低温低卤产品：DE235

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