石家庄利鼎低黏度环氧树脂高导热电子灌封胶

产品名称：高导热电子灌封胶
主要应用：电子产品的灌封和密封
类　　型：LD-212双组分环氧树脂AB胶
概　述：高导热电子灌封胶供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以4:1重量比充分混合时，混合液体会固化成灰色的硬质材料。此款灌封胶是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、耐腐蚀材料。低的黏度、深度固化好和高的导热性能**的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。

导热性能：热传导系数为5.2BTU-in/ft2·Hr·℉（0.74W/m·K），属于高导热环氧灌封胶，完全能满足产品的导热要求。
绝缘性能：体积电阻率1X1015Ω·CM，绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。
一致性：LD-212填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。LD-212将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围：－50℃TO ＋200℃。
固化时间：在25℃室温中8小时；在60℃－50分钟；
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

混合说明：
１、混合前LD-212A、B部分放在原来的容器中。
２、按配比准确称量A、B料。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合29in .Hg3－4分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
储存和装运：在室温下可储存半年，无装运限制。
固化前性能参数：
颜色，可见灰色中性
粘度，cps 23℃12,000 200 ASTM D2393
比重1.78
混合比率(重量比)4:1
混合粘度,cps 4,000 ASTM D2393
灌封时间( 25℃) 30-60分钟
保存期( 25℃) 6个月
包　　装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，A 25公斤、B6.25公斤包装。

固化后性能参数
物理性能
硬度,硬度测定(D) 82
抗拉强度(psi) 420 ASTM D 412
抗伸强度(%) 120 ASTM D 412
热膨胀系数(℃) 8×10-5 ASTM D 624
导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 5.2
导热系数,BTU-ft/(ft2)(hr)(℉) 0.43
导热系数,Cal-cm/(cm2)(sec)(℃) 0.005
有效温度范围(℃) -50 to 200
电子性能
绝缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 4.0 ASTM D 150
耗散因数,1KH 0.005 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm-cm 1.0×1015 ASTM D 257

 

高导热电子灌封胶

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