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无铅焊锡条-本公司针对电子行业的高速发展，为配合不同的焊接要求和适应多种作业的方式，本厂不断研发，提供多种类型焊锡条供客户选择：
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◆无铅焊锡条
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◆含银无铅焊锡条
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◆哑光无铅焊锡条
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◆低温无铅焊锡条
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◆高温无铅焊锡条
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◆高抗氧化无铅焊锡条
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◆其它特殊用途无铅焊锡条
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无铅焊锡条-如何在锡炉中添加纯锡焊锡中的锡在使用中因氧化而损耗，所以我们可以在锡槽中添加锡补充，我们可以将纯锡条慢慢加入锡槽，使其与锡焊混合均匀，添加的公式如下：
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无铅焊锡条-本公司的焊锡条是采用高纯度金属，在严格品管条件下，再经真空脱氧处理，有效控制氧化程度及金属、非金属新质含量。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳，焊点光亮，氧化渣物极少发生，适用于高要求的各种波峰或手工焊接程序。
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u高抗氧化无铅焊锡条
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在300℃以下的焊接温度，液能焊料表面如镜面，湿润时间短，扩展率大于一般焊料。由于抗氧化的加入使焊点光亮，润色美观，适用于PCB的波峰焊和热浸焊。本厂配有多种合金比例供客户选择。
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u抗氧化高温无铅焊锡条
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在450℃的高温条件下，焊料表面能长期保持银白色的镜面状态，出渣量仅为普通焊锡的1/7左右，适用于波峰焊和热浸焊工艺，特别适用于各种变压器制造时自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果，不但减少了不良焊点，节约成本开支，同时减少了锡焊的维修机会。本厂配有多种合金比例供客户选择。
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u无铅焊锡条中除锡.铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。无铅焊锡条
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杂质
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**高容限
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杂质超标时对焊点性能的影响
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铜Cu
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0.300
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焊料硬而脆，流动性差
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金Au
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0.200
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焊料呈颗粒状
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镉Cd
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0.005
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焊料疏松易碎
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锌Zn
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0.005
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焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构
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铝Al
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0.006
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焊料粘滞，起霜和多孔
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锑Sb
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0.500
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焊料硬而脆
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铁Fe
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0.020
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焊料熔点升高，流动性差
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砷As
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0.030
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小气孔，脆性增加
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铋Bi
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0.250
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熔点降低，变脆
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银Ag
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0.100
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失去自然光泽，出现白色颗粒状物
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镍Ni
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0.010
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起泡，形成硬的不熔解化合物 无铅锡条
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- 无铅锡条的种类:
1、锡铜无铅焊锡条(Sn99.3Cu0.7)
2、锡银铜无铅焊锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊**)
5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
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