J858低合金钢焊条

说明：J858是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，焊缝工艺性能优良，焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。

用途：用于焊接抗拉强度相当于830Mpa左右的低合金钢结构，如14MnMoVB、30CrMo、35CrMo及日本WEL—TEN80C钢等。

熔敷金属化学成份（%）：

熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火)

药皮含水量≤0.15%

X射线探伤要求：Ⅰ级。

参考电流：（DC^＋）

注意事项：

⒈焊前焊条须经350-400℃烘焙1小时，随烘随用。

⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质，并预热200℃左右。

⒊焊后可进行600-650℃回火处理，以消除内应力。